JRT METALLIZATION LINE

Die JRT Metallization Line besteht aus den beiden Komponenten Print Line und Test Line.

Für die Solarindustrie bietet JRT ein wegweisendes, flexibles Anlagenkonzept zur partiellen Beschichtung von Silizium-Wafern im Siebdruckverfahren an, welches eine hohe Druckqualität bei minimaler Bruchrate und niedrigen Rüst- und Wartungszeiten sicherstellt.

Technische Daten

Wafer-Größe [mm]	156 x 156, 125 x 125
Wafer-Dicke [μm]	> 100
Wafer geometry	sq., pseudo-sq., rect.
Durchsatz/Stunde [brutto]	2600 wph
Printorder	flexible BBF/FBB

 

Features

Bruchkontrolle/Bruchausschleusung	Standard
Druckkontrolle für Front- und Rückseite	Standard
Pufferspeicher	Standard
APP (Advanced Print Positioning)	Optional
PQC (Process Quality Control)	Optional
FPP (Functional Paste Printer)	Optional
Double printing	Optional
Dual printing	Optional
Automatische Pastenzuführung	Optional
Patentierte Papierkontrolle	Optional
MWT (Metal Wrap Through)	Optional
Selektive Emitter	Optional
Laserkantenisolation	Optional

Leistungsangaben hängen von den Prozessparametern ab. Die technischen Informationen sind ohne Gewähr.